国产7nm也要来了？中科院传来好消息，高端芯片有望量产

1. 国产7nm也要来了？中科院传来好消息，高端芯片有望量产

   国产高端芯片的进程  
    国内大部分的消费者都集中在中低端市场，但是在各大手机厂商推广高端手机的情况下，也形成了不小的高端消费市场。比如小米11、华为Mate40、iPhone12等等搭载的芯片都是5nm制程。 
       哪怕是市面上一般的中低端机型，也是采用7nm制程的芯片处理器。可以说7nm成为了高端消费市场的最低门槛。 
    可是中国大陆厂商时至今日也没能生产出7nm处理器，只有台积电和三星能够量产7nm制程芯片。尽管7nm的高端消费市场的最低门槛，可是这部分的代工市场一直掌握在台积电，三星两大巨头手中。 
       中国有非常有优秀的芯片制造商，难道会舍弃这块市场吗？答案是不可能。 
    据了解，中国大陆规模最大的芯片代工厂中芯国际曾计划试产7nm。中芯国际联合首席执行官梁孟松曾经透露，已经将技术攻克到7nm阶段，将在今年4月份试产。 
    这一消息让国人认识到，国产企业也是有能力参与高端芯片市场竞争的。如果试产成功，并进入到量产阶段，那么中芯国际将成为继台积电，三星之后，世界上第三个掌握7nm工艺的厂商。国产高端芯片的进程已经进入到7nm领域了。 
        国产7nm也要来了？  
    令人怀疑的是，从宣布试产7nm以来，一直都没有消息传来。让不少人猜测是不是没有取得进展。关于这一点，中科院传来好消息，事关国产7nm芯片。 
    国内能突破7nm芯片量产技术的只有中芯国际，中芯国际虽没有消息传出，但中科院透露一则好消息。 
    据中科院计算技术研究所副所长包云岗表示，国产芯片制造技术取得巨大的进步，最晚到明年初就有望实现7nm芯片的批量生产。 
       国产7nm也要来了？如果包云岗博士所言无误的话，那么国产高端芯片有望量产，而且量产的时间也不会让大家等太久。明年应该就能看到相应的成果了。 
    这也进一步验证了梁孟松的话，中芯国际果真在7nm取得了突破。 
       一旦实现7nm的量产，其意义是非常重大的。不仅可以增大国产芯片在高端消费市场的竞争力，也能在诸多核心技术摆脱对国外的依赖。 
    不只是7nm，中芯国际也掌握了28nm，14nm的量产工艺，其中14nm的良率水准更是追平台积电。用中芯国际的话说就是用信心在同类产品上，和任何公司做比较。 
        国产芯片崛起有望  
    台积电率先掌握7nm量产工艺又如何，中芯国际也在加速。中科院包云岗作为业内权威人士，一定是看到了国产芯片产业的进展。所以也期待如包云岗所说，能早日看到国产7nm芯片产品诞生。 
       国产芯片走过了十几年，一直在追赶国外的脚步。因为国外有深厚的技术底蕴，并掌握了许多基础核心技术，设备，材料的研发都走在前头。 
    可是国产芯片也已经攻克许多项技术难题，在相应的领域都有供应商企业在参与。随着国产28nm至7nm芯片的顺利量产，国产芯片将崛起有望。 
    国内企业对芯片的需求也有很大可能性靠国产芯片来解决，当美国不允许供应商向华为出货，代工芯片时，我们就该知道必须靠自己的力量才能解决问题。 
       现在这份力量越来越强大，迟早有一天，国产芯片也能在高端工艺领域取得巨大成就，再也不用受制于国外。 
     总结  
    国产半导体行业当中，制造是最难的，需要集成非常多的设备，技术和材料工艺。任何一项技术的疏漏都有可能导致芯片制造失败。 
    越是高端的芯片对技术要求就越高，在技术方面中芯国际已经有不错的沉淀。或许唯一要解决的就是高端光刻机的供货，路还很长，虽然有进步但还不可骄傲。希望国产芯片继续努力，走向成功。 
    对国产高端芯片你有什么看法呢？ 

2. 中科院攻克2nm芯片关键技术到底是不是真的？具体是怎么回事？

 确实， 中科院在2纳米芯片工艺的承载材料上获得了突破，这个得到突破的东西叫垂直纳米环栅晶体管，是未来2纳米工艺上所有获选材料的一种。但这一突破是不是最终会成为最后2纳米工艺中的一部分，就不好说了。理由解释如下： 
   芯片生产是出了名的环节众多，并且是一环套一环。由于现在生产芯片的尺寸已经延展到纳米级，任何一个极其细微的差错就会导致整个生产的前功尽弃。 至此，在现代尖端芯片的生产中，就没有什么关键不关键之分，所有环节全是关键！而且这些所有的环节必须精密地配合在一起，才能生产出符合标准的芯片。 
   比如，以圆晶清洁系统为例，虽然有多个品牌的清洁系统都适用于某个尺寸的工艺，比如28纳米芯片。但这些情节系统却并不通用。哪怕是仅仅更换另一个品牌的清洁系统，甚至就是生产的芯片类型发生了变化，可能所有的工序都要调整。但这一调整，又可能会引起其他材料工具的工作异常，需要很长时间才能让生产恢复正常，甚至很可能调整到最后却发现根本无法将生产效率恢复正常，也就是没办法更换清洁系统了。
    在未来2纳米芯片工艺上也是如此，现在获得突破的这个承载材料确实可以称得上是一次突破，但是不是将来的2纳米芯片工艺中会使用这个承载材料，却要看整个2纳米芯片工艺的环环相扣中有没有它的位置了。 
   当然，现在说这个还太远。 不管怎么说，这个材料可以当作储备知识先存起来，即便将来2纳米芯片工艺没用上它，指不定将来在什么东西的研发中就会用上呢？科学的发现总是有用的，现在看着用处不大的东西，将来说不定就是挑大梁的东西。 
   是真的，中科院研发的叫做叠层垂直纳米环栅晶体管，可以用于2纳米以下工艺。不过，这只是一种晶体管结构，距离实际应用还有很长的距离。
   我们知道，半导体芯片发挥作用的就是晶体管。芯片的的技术水平，一般也要看每平方毫米多少晶体管。例如，Intel的芯片，10纳米技术节点，晶体管密度达到了1亿个晶体管，基本与三星的7纳米工艺相当，比台积电的7纳米芯片还要高一点。
   晶体管也是多种多样的，以适应不同的无需求。每一种结构，各有特点，对芯片性能影响很大。例如，Intel的芯片广泛使用的FinFET工艺，采用的是鳍式晶体管，这个技术已经被广泛应用，在22、16、12、7等工艺节点上应用广泛。各大厂商基本都用这个设计，我国中芯国际，在14纳米工艺上开始使用这一技术。
   但是，半导体发展到5nm、3nm节点，原有的鳍式晶体管已经不能满足需求了，就需要研发新型晶体管，来代替以前的设计方案。这些设计方案中，最有希望的GAA环绕栅极晶体管。据说，三星公司就计划在3纳米技术节点使用GAA环绕栅极晶体管。而第一家使用鳍式晶体管的企业Intel在5纳米就转向GAA技术。而台积电，也要在3纳米或者2纳米节点转向GAA技术。
   具体到中国，就遇到麻烦了，美国已经严令GAA环绕栅极晶体管技术不得向中国提供。那么，中国势必要研发自己的技术应对。基本来说，中国是两条腿走路，一方面，自己研发GAA 技术，我国的复旦大学就已经进行了验证，已经可以发展出自己的技术。另一方面，研发自己的新型晶体管结构，这就是中科院研发的新型垂直纳米环栅晶体管，它被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。
   技术储备有了，但是实现技术也是个难题，中国目前没有极紫外光刻机，哪怕技术有了储备，也要等制造设备到位，这是个漫长的过程。
   中科院攻克2nm芯片关键技术这件事是真的。
   不过不用过于高兴，因为该技术只是制造芯片众多环节中的一个关键技术，严格来说它属于芯片设计的范畴。不是说攻克了该关键技术很快就能制造出2nm芯片。相反，我国离制造出2nm芯片还很遥远，还有很多难关要攻克，比如制造2nm芯片所需的光刻机丶光刻胶丶离子注入设备等等。
   中科院攻克的2nm芯片关键技术是指成功研发出了新型垂直纳米珊晶体管。这种新型晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。该技术比之前三星宣布的3nm工艺需要采用的GAA环绕珊极晶体管性能更强，功耗更低。
   该技术的诞生说明我国的芯片设计能力己处于世界前列，跟世界顶尖国家基本上属于同一个水平。
   哎！看到标题很兴奋，详细了解后，难免还是有些失望！该技术就象你得到了宫庭秘传胡辣汤中那几片牛肉的做法秘诀，但是，汤中放什么料以及配比的秘方还没有，做胡辣汤的锅丶碗丶勺丶瓢丶盆也没有，只能吧哒吧哒嘴，把快流出的口水咽了。
   不过，随着国家的大力支持，一个个象这样的技术被攻克，我们总是离制造出高制程的芯片更近一步。
   宫庭秘制胡辣汤早晚会喝上的！
   何止两纳米，我们宣称都攻克0.1纳米了。问题是你相信吗？靠吹嘘是没用的。目前国际上真正大规模制作出来的最先进芯片，只有5纳米。比如华为mate40和苹果12用的芯片。
   攻克的是设计环节，而非制造环节。
   生产2nm芯片关键要看光刻机的先进程度，科研芯片和生辛芯片是两回事，就目前而言，我国还没有研究生产2nm芯片的光刻机，芯片越小，对光刻机的 科技 含量越高，光刻机属于世界高 科技 设备，据悉我国目前只有生产22nm芯片的光刻机，相信我国这次以国家科研院牵头，以举国之力，聚集全国科学家攻关，相信在不远的时间，我国一定会攻克生产小nm芯片光刻机的，祖国加油！
   你说的是台湾省的中科院吧？
   这个2nm指的不是生产工艺，而是指晶体管。目前各大厂商使用的都是FinFET鳍式晶体管，由于传统的硅基芯片受到摩尔定律的限制即将步入物理极限，所以科学家一直在寻找一种新型的晶体管材料或结构。这次中科院微电子研究所朱慧珑研究团队，提出并实现了世界上首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管，这种晶体管可用于2nm的生产工艺。不过现在我们国家最大的短板是在芯片制造环节，主要是卡在了光刻机上。在高端光刻机领域荷兰阿斯麦一家独大，老美出于打压中国的目的，是不可能允许其出售EUV给我们的。至于说攻克光刻机技术，应该是难度很大，至少短期内恐怕是不可能。希望我国科学家再接再厉吧，争取早日攻克包括光刻机在内的一系列“卡脖子”技术。
   我的国目前还没这水平啊，7n这个样子，最瓶颈的就是光刻机机设备，还有很长的路哦！………[酷拽][酷拽][酷拽]
   攻克2nm芯片关键技术，并非能流片或产出2nm芯片。2nm芯片的关键技术也并非只有光刻机，或许它就是光刻机中的某个技术。总之，路是一步步走出来的，只有将所有关键技术逐一攻克后，我们才能在芯片制造上迈出一大步，这就是集腋成裘。

3. 中科院攻克2nm芯片关键技术到底是不是真的？具体是怎么回事？

 确实， 中科院在2纳米芯片工艺的承载材料上获得了突破，这个得到突破的东西叫垂直纳米环栅晶体管，是未来2纳米工艺上所有获选材料的一种。但这一突破是不是最终会成为最后2纳米工艺中的一部分，就不好说了。理由解释如下： 
   芯片生产是出了名的环节众多，并且是一环套一环。由于现在生产芯片的尺寸已经延展到纳米级，任何一个极其细微的差错就会导致整个生产的前功尽弃。 至此，在现代尖端芯片的生产中，就没有什么关键不关键之分，所有环节全是关键！而且这些所有的环节必须精密地配合在一起，才能生产出符合标准的芯片。 
   比如，以圆晶清洁系统为例，虽然有多个品牌的清洁系统都适用于某个尺寸的工艺，比如28纳米芯片。但这些情节系统却并不通用。哪怕是仅仅更换另一个品牌的清洁系统，甚至就是生产的芯片类型发生了变化，可能所有的工序都要调整。但这一调整，又可能会引起其他材料工具的工作异常，需要很长时间才能让生产恢复正常，甚至很可能调整到最后却发现根本无法将生产效率恢复正常，也就是没办法更换清洁系统了。
    在未来2纳米芯片工艺上也是如此，现在获得突破的这个承载材料确实可以称得上是一次突破，但是不是将来的2纳米芯片工艺中会使用这个承载材料，却要看整个2纳米芯片工艺的环环相扣中有没有它的位置了。 
   当然，现在说这个还太远。 不管怎么说，这个材料可以当作储备知识先存起来，即便将来2纳米芯片工艺没用上它，指不定将来在什么东西的研发中就会用上呢？科学的发现总是有用的，现在看着用处不大的东西，将来说不定就是挑大梁的东西。 
   是真的，中科院研发的叫做叠层垂直纳米环栅晶体管，可以用于2纳米以下工艺。不过，这只是一种晶体管结构，距离实际应用还有很长的距离。
   我们知道，半导体芯片发挥作用的就是晶体管。芯片的的技术水平，一般也要看每平方毫米多少晶体管。例如，Intel的芯片，10纳米技术节点，晶体管密度达到了1亿个晶体管，基本与三星的7纳米工艺相当，比台积电的7纳米芯片还要高一点。
   晶体管也是多种多样的，以适应不同的无需求。每一种结构，各有特点，对芯片性能影响很大。例如，Intel的芯片广泛使用的FinFET工艺，采用的是鳍式晶体管，这个技术已经被广泛应用，在22、16、12、7等工艺节点上应用广泛。各大厂商基本都用这个设计，我国中芯国际，在14纳米工艺上开始使用这一技术。
   但是，半导体发展到5nm、3nm节点，原有的鳍式晶体管已经不能满足需求了，就需要研发新型晶体管，来代替以前的设计方案。这些设计方案中，最有希望的GAA环绕栅极晶体管。据说，三星公司就计划在3纳米技术节点使用GAA环绕栅极晶体管。而第一家使用鳍式晶体管的企业Intel在5纳米就转向GAA技术。而台积电，也要在3纳米或者2纳米节点转向GAA技术。
   具体到中国，就遇到麻烦了，美国已经严令GAA环绕栅极晶体管技术不得向中国提供。那么，中国势必要研发自己的技术应对。基本来说，中国是两条腿走路，一方面，自己研发GAA 技术，我国的复旦大学就已经进行了验证，已经可以发展出自己的技术。另一方面，研发自己的新型晶体管结构，这就是中科院研发的新型垂直纳米环栅晶体管，它被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。
   技术储备有了，但是实现技术也是个难题，中国目前没有极紫外光刻机，哪怕技术有了储备，也要等制造设备到位，这是个漫长的过程。
   中科院攻克2nm芯片关键技术这件事是真的。
   不过不用过于高兴，因为该技术只是制造芯片众多环节中的一个关键技术，严格来说它属于芯片设计的范畴。不是说攻克了该关键技术很快就能制造出2nm芯片。相反，我国离制造出2nm芯片还很遥远，还有很多难关要攻克，比如制造2nm芯片所需的光刻机丶光刻胶丶离子注入设备等等。
   中科院攻克的2nm芯片关键技术是指成功研发出了新型垂直纳米珊晶体管。这种新型晶体管被视为2nm及以下工艺的主要技术候选。该技术比之前三星宣布的3nm工艺需要采用的GAA环绕珊极晶体管性能更强，功耗更低。
   该技术的诞生说明我国的芯片设计能力己处于世界前列，跟世界顶尖国家基本上属于同一个水平。
   哎！看到标题很兴奋，详细了解后，难免还是有些失望！该技术就象你得到了宫庭秘传胡辣汤中那几片牛肉的做法秘诀，但是，汤中放什么料以及配比的秘方还没有，做胡辣汤的锅丶碗丶勺丶瓢丶盆也没有，只能吧哒吧哒嘴，把快流出的口水咽了。
   不过，随着国家的大力支持，一个个象这样的技术被攻克，我们总是离制造出高制程的芯片更近一步。
   宫庭秘制胡辣汤早晚会喝上的！
   何止两纳米，我们宣称都攻克0.1纳米了。问题是你相信吗？靠吹嘘是没用的。目前国际上真正大规模制作出来的最先进芯片，只有5纳米。比如华为mate40和苹果12用的芯片。
   攻克的是设计环节，而非制造环节。
   你说的是台湾省的中科院吧？
   我的国目前还没这水平啊，7n这个样子，最瓶颈的就是光刻机机设备，还有很长的路哦！………[酷拽][酷拽][酷拽]
   生产2nm芯片关键要看光刻机的先进程度，科研芯片和生辛芯片是两回事，就目前而言，我国还没有研究生产2nm芯片的光刻机，芯片越小，对光刻机的 科技 含量越高，光刻机属于世界高 科技 设备，据悉我国目前只有生产22nm芯片的光刻机，相信我国这次以国家科研院牵头，以举国之力，聚集全国科学家攻关，相信在不远的时间，我国一定会攻克生产小nm芯片光刻机的，祖国加油！
   有可能，攻克和能商用是两码事！
   中科院研发芯片晶体管2纳米关键，中国必须学习西方 科技 产业保护法，中国没有设备与技术他们不卖，有了他们西方抵价卖，打击中国科研，研发出来量产才能连续研发创新，以后引进必须在市场三年内目标，中国研发出90纳米光刻机可以研发13.5一13纳米光刻机，从过优先功能大少全三维数字化软件设计与制造CAD/CAM系统，不同纳米光刻机型号，先3D数字化建模数字样机，软件设计数据计算测试验论证无纸分工分段分保各个产业链与供应链制造到总厂分装总装，测试试验和实际一样，我信1一2年光刻机解决22纳米光刻机从过工艺可以制造10纳米以下芯片，22纳米光刻机后改进极柴光源机优化12纳米光刻机

4. 芯片行业传来超重磅消息2nm的芯片，就要来了？

5. 芯片行业传来超重磅消息2nm的芯片，就要来了？

6. 比DNA更精细，全球首颗2nm芯片亮相，性能比7nm提升45%

  文/JING 审核/子扬 校对/知秋 
    比DNA更精细，全球首颗2nm芯片亮相，性能比7nm提升45% 
    早在2014年，虽然IBM就将Microelectronics部门出售给GlobalFoundries，宣告退出芯片制造赛道。但事实上，蓝色巨人并没有放弃先进芯片制程工艺芯片的研发。   通过与AMD、三星以及GlobalFoundries等企业合作，IBM接连在多个工艺节点，率先推出测试芯片。  
       11月23日，IBM更新了一条名为《YYDS！IBM发布全球首个2nm芯片》的视频。   在视频中，IBM对2nm技术进行全面介绍，并展示了全球首个2nm芯片。  
    据悉，借助2nm工艺帮助，IBM成功将500亿个晶圆体容纳在了指甲大小的芯片上。平均换算下来，   这颗芯片的最小单元甚至要比人类DNA单链还要小。  
       2nm芯片亮相，对于整个半导体产业都有非常重要的意义。   虽然短期内，2nm工艺芯片无法规模量产，   但通过展示2nm工艺芯片在标准300毫米硅晶圆上蚀刻真实芯片的过程，   证明了摩尔定律的延续性。  
    另外，IBM在视频中，还提前介绍了2nm芯片所具有的诸多特性，以及生产细节，对产业链企业都将有不小的帮助。 
     据悉，IBM的这颗2nm芯片，所有关键功能都是使用EUV光刻机进行刻蚀。  
       虽然EUV光刻机早在生产7nm工艺芯片时，就被芯片生产商引入到了产线上。但要知道，生产7nm芯片时，EUV光刻机只是应用在芯片生产的中间和后端环节，使用并不广泛。 
    这一差异，意味着2nm工艺对EUV光刻机拥有更高的依赖性。芯片生产商想要在2nm技术节点抢占先机，EUV光刻机将成为关键。 
       当然，由于在更多环节使用了EUV光刻机，因此2nm芯片也会获得更高的生产效率。按照IBM的说法，制造2nm芯片的步骤要比制造7nm芯片少很多，对于晶圆厂商而言，这是一个非常好的消息。 
    因为在此背景下，   晶圆厂可以更快地进行出货，而且晶圆生产成本也会降低。   未来，采用更高工艺打造的芯片，可能价格不仅不会上涨，甚至还会下降。 
       值得一提的是，想要成功打造出2nm工艺芯片，芯片制造商也必须升级新技术。 
    首先是将FinFET技术更换为GAA技术。事实上，三星在3nm节点就会采用该技术打造芯片，而台积电则会在2nm节点用其淘汰FinFET技术。除此之外，   IBM的2nm芯片还首次使用了底部电介质隔离方案，这一设计可以有效减少电流泄露的问题，缓解芯片功耗压力。  
    根据IBM官方给出数据，相比7nm芯片，2nm芯片性能大概提升45%，能耗则是减少75%。若是采用2nm工艺打造手机芯片，手机续航时间可以增长至之前的四倍。未来，手机用户只需四天充一次电即可。 
       其实，2nm工艺除了可以应用在手机等消费电子设备上，还可以用在边缘计算、太空 探索 、5G/6G等领域。   借助这一新工艺帮助，人们的生活水准有望获得大幅提升   。 
    毕竟，未来 社会 必然会向着智能化方向发展，   而设备的智能程度，很大程度都是取决于芯片的制程工艺级别   。从该角度来看，2nm技术其实可以帮助智能化产业实现更加快速的发展。 
    按照计划，三星、台积电两家企业将会在2025年前后，实现2nm芯片量产。美国芯片巨头英特尔，此前也公布了芯片技术升级路线图，表示会在2025年前后发布等效于2nm技术的2A工艺。对于这项新工艺，你认为谁会拔得头筹？ 

7. 芯片行业，美日已在突破3nm和2nm芯片，国内院士：14或28nm够用

 一枚芯片的制造，需要上千道的加工程序。目前，全球没有任何一家公司能够独立完成芯片的制造，因此全球的芯片产业供货链一直处于短缺的状态。
   美国用一系列操作，对华为芯片进行打压。其不仅影响了华为的芯片市场，也影响了美国自己的半导体行业发展。
   美国对华为的断芯操作，使全球芯片产业链紊乱，加上疫情的爆发，全球都陷入芯片短缺的恐慌中，各行各业都面临缺芯问题。
      目前，全球最高端的芯片为5nm工艺芯片，华为海思虽然已经能达到5nm麒麟高端芯片的制作，但是其还不能量产，且华为自己不具备量产芯片的能力，又因美方原因，失去了加工厂台积电的代加工，只能止步不前。
   目前能量产5nm芯片的只有台积电和三星，台积电正在攻破3nm难关，预计在2022年年末量产。
   我国最大芯片生产基地，中芯国际，目前只能量产14nm芯片，7nm芯片技术虽已突破，但完全没有办法量产。
       美日突破3nm和2nm芯片 
   全球第一大芯片制造厂商，台积电，表示已经攻破3nm芯片难关，预计在2022年年末进行量产。而三星还处于优化5nm技术层面，中芯国际还在苦苦等待自己的光刻机。
   日军进攻2nm芯片，由于日本在这方面的技术也很吃力，所以邀请台积电前往日本建厂，可以看出日本很想在芯片方面夺回主权。
   美国虽然在这方面很有技术实力，但也设下鸿门宴，邀请台积电，拿出500亿的补贴，这一系列操作足以看出其心。
       国内院士表示：14nm和28nm够用 
   不是我们停滞不前，而是现实确实如此。
   中芯国际刚刚缩小与台积电在14nm芯片的差距，刚实现14nm芯片量产，本来准备量产7nm芯片，但是却没有光刻机。
   但是大多应用都是可以用14nm或28nm工艺解决的，中国工程院院长表示，国内市场虽然巨大，但是我们的产能远远跟不上，至少相差8个中芯国际的产能。
   中芯国际对14nm和28nm芯片的投资，并不是代表其停滞不前，而是如果要追平西方国家的差距，至少需要50年，此时更需要稳住脚更，一步一步地前进。

8. 攻下6nm芯片，拿到全球3项第一，国产芯片实现突围

  在手机芯片领域，或许大家耳熟能详的就那么几家，首先就是高通芯片了，它主要供给小米、三星和vivo等，是高端安卓手机的主要芯片供应商，约有一半的营收源自中国市场。其次就是联发科芯片，4G时代竞争力不足，5G时代卷土重来，旗下的6nm天玑芯片被多家国产手机巨头采用，是芯片市场不可或缺的组成部分。其实除了它们之外，殊不知国内还有一家默默无闻的芯片巨头，在芯片领域耕耘二十年载，它就是紫光展锐公司。 
            5G时代到来之后，紫光展锐开始涉足5G芯片，开始扭转了4G时代落后的局面，成为了5G芯片的领导品牌，旗下的芯片也被广泛应用于电动 汽车 、手机和物联网设备等。来自CINNO Research最新发布的《中国手机通信产业数据观察报告》数据，紫光展锐已在中国智能手机SOC排名前五，   具体数据方面，同比增长幅度达到6000%，大幅领先联发科、高通和海思芯片，成为了国产芯片中的最大一匹黑马   ，为国产芯片行业注入新鲜血液。 
       紫光展锐芯片大幅增长的背后，主要也是市场对智能手机和平板需求量增加，紫光展锐成功抓住契机，紫光展锐处理器在智能手机业务上实现50%的营收增长，平板产品出货量同比增长100%。尤其是智能儿童手表领域，其芯片市占率超60%，力压高通成为行业第一。紫光展锐也在开发下一代的5G soc芯片，目前已经设计出6nm EUV 5G芯片唐古拉T770，这颗芯片的性能与骁龙750G相当，计划在7月份量产。 
       为了支持国产芯片产业发展，国内头部厂商也相继采购紫光展锐的芯片，比如说荣耀畅玩20这台手机，采用的就是紫光展锐虎贲T610处理器，又比如海信的墨水屏手机，AMG三防手机等，均和紫光展锐达成合作，后续将会有越来越多的品牌采用。从芯片设计能力来说，紫光展锐已经和世界一众厂商齐名，也是目前中国的前五大芯片设计公司，在海思面临难题的情况下，紫光展锐正在慢慢接过交接棒，不愧是低调的芯片巨头。 
       除了取得上述成绩之外，紫光展锐在低速物联网市场中的占有率达到50%以上，同样位列世界第一，   展锐在功能机市场的芯片占有率达到了76.92% ，同样是全球第一   。看得出来，紫光展锐不断给国产芯片创造惊喜，旗下的芯片广泛被应用于可穿戴设备和功能机上。此外，展锐还宣布与亮风台达成合作，开始进入5G AR智能眼镜的研发工作，通过创新的5G+AI融合技术提升产品智能体验。 
       不得不说紫光展锐这几年进步神速，芯片涵盖了5G、移动通信、物联网、AIOT等众多领域，在紫光展锐的带动作用下，国产芯片实现突围，正在和高通、intel等巨头缩小差距，国芯未来可期。